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日本FLUORO福乐真空吸笔是专为精密元器件搬运设计的工具,广泛应用于半导体、电子装配、生物医疗等领域。

应用场景

●半导体行业:晶圆、芯片的搬运与组装,避免静电损伤。

●光学与医疗:镜头、滤光片及生物芯片的精密操作。

●洁净室环境:符合无尘标准,适配高精度生产需求。

日本FLUORO福乐真空吸笔的正确使用方法及注意事项:

一、操作前准备

1.检查设备状态

●确认吸笔吸嘴无灰尘或油污,必要时用酒精棉片清洁。

●检查真空泵、管线连接是否密封,避免漏气影响吸附力。

2. 环境适配

●在洁净室或防静电环境中操作,避免颗粒污染或静电损伤晶圆。

二、标准操作流程

1.吸取晶圆

●将吸笔笔头平行轻触晶圆背面,确保完全接触后启动真空。

●垂直平稳抽出晶圆,避免正面与载具摩擦。

2. 放置晶圆

●倾斜载具对准位置,以晶圆边缘和背面为受力点插入。

●笔头与前一片晶圆平齐时关闭真空,使晶圆自然滑落。

3. 释放晶圆

●按下吸笔按钮解除负压,避免突然释放导致晶圆位移。

三、注意事项

1.防静电处理

●抗静电型号(如90-C)需确保接地,电阻率控制在10~10²Q·cm。

2.材质适配

●防酸系列(如F002-X)采用铁弗龙材质,适用于化学环境。

3.错误操作避免

●禁止用手或镊子直接接触晶圆正面。

●避免吸笔笔头插入晶圆间,防止划伤相邻晶圆。

四、维护与故障处理

1. 日常清洁

●使用后立即清洁吸嘴,防止残留物堵塞。

2.吸附力不足

●检查吸嘴密封性,必要时更换老化部件。

●湿润吸附区域(如玻璃表面)可增强密封效果。


日本FLUORO福乐用于6英寸半导体晶圆处理的手动棒

·设计用于处理6英寸半导体晶圆。

·连续承受高达130C的温度

·无胶水或金属部件

M100-150L

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由于采用可锁定的杠杆,处理晶圆所需的力更少。

由PEEK(聚醚醚酮)制成

晶圆边缘接触:3.0mm(顶部)、6.0mm(底部)

长度:185mm,重量:71g

E100-150L

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由于采用可锁定的杠杆,处理晶圆所需的力更少。

由导电PEEK(聚醚醚酮)制成

晶圆边缘接触:3.0mm(顶部)、6.0mm(底部)

长度:185毫米,重量:72克

M100-150
image.png

由PEEK(聚醚醚酮)制成

晶圆边缘接触:5.6mm(顶部)、8.5mm(底部)

长度:147毫米,重量:31克

M110-150

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由PPS(聚苯硫醚)制成

晶圆边缘接触:5.6mm(顶部)、8.5mm(底部)

长度:147毫米,重量:33克

E100-150

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由导电PEEK(聚醚醚酮)制成

晶圆边缘接触:5.6mm(顶部)、8.5mm(底部)

长度:147毫米,重量:32克


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