福乐（FLUORO)是日本专注于半导体晶圆精密处理工具的知名品牌，其晶圆镊子是半导体制造、光学薄片加工场景的专用取放工具，主打低污染、防静电、耐极端工况的特性，主要分为手动晶圆镊子和真空晶圆镊子两大品类：

一、手动晶圆镊子

这类产品依靠机械夹持完成晶圆取放，适配不同尺寸的硅晶圆，核心特性如下：

1. 材质与防护分级

。常规M系列：采用高韧性PEEK（聚醚醚酮）材质，无金属部件、无粘接剂，表面经过光学抛光处理，可将微颗粒生成量降至极低，耐高温可达130°C，适配常规无尘车间的晶圆转运场景。

。导电E系列：采用导电性PEEK材质，表面电阻率控制在10~10²Ω，可全程导出静电，避免芯片、CMOS元件被静电击穿，适配静电敏感的半导体分选工位。

2. 规格覆盖

全系列覆盖4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸全尺寸晶圆，带L后缀的杠杆锁式型号（如M100-300L、E100-200L）借助杠杆原理，仅需轻微施力即可保持稳定夹持力，搭配两点接触的晶圆接触设计，大幅降低操作

疲劳，同时减少晶圆表面刮伤、污染的风险。

二、真空晶圆镊子

这类产品依托负压气源实现晶圆无接触吸附取放，是超薄晶圆、微型元件精密制程的核心工具，分为两大主流系列:

1. C系列（干式防静电款)

机身采用碳纤维尼龙/导电尼龙材质，全域ESD防护，内部阀体镜面抛光处理，将操作过程的发尘量降至最低，金属暴露面积极小，适配百级干式无尘车间，可稳定取放2~12英寸晶圆、微型芯片、SMT元件，长期操作气密性无衰减。

2.F系列（耐化学全特氟龙款)

整机药液接触部位采用一体改性PTFE特氟龙材质，无金属阀芯、弹簧，不会析出金属离子污染晶片，可耐受氢氟酸、各类酸碱蚀刻液、有机溶剂，支持整机浸泡药液、超声清洗，工作温度覆盖-20°℃~180°℃，适配晶圆清洗、蚀刻、湿法制绒等高腐蚀工况。

3.卡扣释放升级款

专为FV-W系列无油真空泵配套开发，搭载专利卡扣式泄压吹气结构，轻按尾部卡扣即可瞬问输出反向气流，主动推开工件，彻底解决超薄晶圆、光学薄片取放后粘连、吸片难脱落、放置偏移的痛点，卡扣开合寿命可达5万

次以上，适配摆盘、检测、槽体精准放片等高精度工位。所有福乐晶圆镊子均采用模块化设计，吸杆、吸嘴可自由替换，兼容标准Φ3×5、Φ4×6规格真空软管，拆装维护便捷，是半导体、光学加工行业精密制程的标准配套拾取工具。