Fluoro福乐伯努利卡盘——半导体晶圆加工非接触式夹

主流产品型号

●标准晶圆款：适配6英寸、8英寸、12英寸常规半导体晶圆的通用伯努利卡盘

●大尺寸定制款：最大支持450mm晶圆与Mask夹持，厚度可兼容100μm超薄工件

●多腔适配款：支持单腔/多腔化学工艺环境下的兼容使用，适配多化学品加工场景

●特殊定制款：可根据产线洁净度、安装空间要求做非标结构定制

核心参数

●夹持方式：非接触式伯努利原理悬浮夹持，无物理接触工件表面

●适配工件尺寸：常规覆盖2~12英寸晶圆，最大支持450mm规格

●悬浮间隙：常规控制在0.1~0.5mm区间，可根据工件厚度微调

●工作介质：适配洁净干燥压缩空气、氮气，部分型号兼容情性工艺气体

●洁净等级：完全满足Class1级洁净室使用要求，低发尘无二次污染

●重复定位精度：可达±0.01mm，适配高精度晶圆加工场景

适用场景

●半导体晶圆涂胶、显影、刻蚀等工艺环节的非接触式夹持传输

●光学掩模版、超薄玻璃、精密光学镜片的无损伤夹持加工

●QA研发实验室、中试生产线、高校科研院所的精密样品测试夹持

●半导体产线全自动/半自动晶园上下料工位的工件定位支撑

自选型参考

1.先确认工件尺寸与厚度：优先匹配对应尺寸的卡盘型号，超薄工件需选带间隙微调功能的款式

2.确认工艺环境：接触多化学品的工艺腔场景，优先选耐腐蚀全氟材质款

3.确认产线自动化程度：全自动产线选带自动对位接口的型号，手动上下料场景选基础手动款

4.确认洁净等级要求：高等级洁净室场景，优先选全PTFE低发尘结构的型号

使用保养方法

●日常使用前必须通入洁净干燥气体预吹30秒，避免管路内杂质进入卡盘气孔

●每3个月拆解一次卡盘，用异丙醇清洁所有出气孔与表面，避免粉尘堵塞气孔

●长期停机存放前，通入干燥氮气吹扫1分钟，在洁净环境下密封存放，避免受潮

●禁止用尖锐硬物触碰卡盘工作面，防止表面划伤破坏悬浮气流均匀性

●定期检查进气过滤芯，每6个月更换一次，保证进气洁净度符合要求

安装调试方式

1.固定卡盘本体：将卡盘水平安装在设备工位上，保证工作面水平度偏差≤0.02mm

2.连接气路：接入经过0.1μm精密过滤的洁净压缩空气管路，确认无漏气

3.通气预调试：缓慢调节进气压力，从0.1MPa逐步提升至额定工作压力

4.悬浮间隙校准：放入标准晶圆，用千分表测量悬浮高度，微调进气压力将问隙调整至工艺要求值

5.稳定性测试：连续运行30分钟，确认悬浮状态无波动、工件无偏移，调试完成即可投入使用