日本FLUORO福乐伯努利卡盘是晶圆非接触式输送专用设备，依靠伯努利效应实现悬浮吸附，全程不接触工件表面，可处理薄至50μm的晶圆，本体采用导电尼龙树脂轻量化设计，导向环为防静电聚碳酸酯，可直观确认抽吸状

态，支持20°/45°/90°三种操作角度选择，也可定制方形等特殊规格产品。

日本FLUORO福乐伯努利卡盘以下是完整的使用方法和保养维护要点：

一、使用前准备

1. 配套设备确认：需提前准备9升及以上储气罐的压缩机和配套调节器，保障供气压力稳定。

2.安装姿态确认：出于高压使用安全考虑，必须将操作按钮朝下安装，避免误触引发安全隐患。

3.适配检查：确认所选型号的适配晶圆尺寸、工作气压与当前工况匹配，提前检查导向环无异物堵塞。

二、标准操作流程

1.将待输送晶圆放入导向环内侧的4个白色定位销内，完成初步对位。

2.按下启动按钮，通入压缩空气，晶圆会在伯努利效应作用下自动悬浮并向中心聚拢。

3.待晶圆稳定居中后，用黑色角销完成辅助固定，即可全程非接触式输送晶圆。

4.输送完成后先关闭气源，待晶圆完全落位后再取出工件，避免磕碰划伤。

三、日常保养维护要点

1.导向环清洁：每次使用后用无尘布蘸取异丙醇擦拭导向环表面，清除残留的硅屑、粉尘，避免堵塞进气孔。

2.气源系统维护：每周排空压缩机储气罐内的积水，定期更换气源过滤器滤芯，防止水汽、杂质进入卡盘内部。

3.防静电存放：闲置时将卡盘放入防静电收纳盒，避免接触尖锐硬物划伤进气孔，长期存放需断开气源管路。

4.定期性能校验：每3个月做一次空载通气测试，检查气流均匀性，确认晶圆悬浮居中无偏移，发现吸力下降及时

拆解清理进气微孔。

5.耗材更换：导向环出现明显磨损、开裂时，直接更换原厂同规格配件，禁止使用非适配零件替代。

适用场景

广泛适配半导体晶圆制造、医疗卫生、食品包装、印刷制药等行业，尤其适合50μm超薄晶圆、300μm以下薄片工件的无划伤非接触输送，可在洁净室环境下完成高精度晶圆转移作业。

福乐伯努利卡盘的使用、保养相关内容，以下是吸附力不足的分步排查调整方法：

一、基础气源排查调整

1.供气压力校验：确认配套压缩机的储气罐容量≥9L，将工作气压调整至对应型号的额定值（如6英寸型号调至0.2MPa，12英寸型号调至0.4MPa)，避免供气压力不足。

2.气源杂质清理：排空储气罐内积水，更换气源过滤器滤芯，避免水汽、粉尘堵塞进气微孔，导致气流不足。

二、卡盘本体排查调整

1.吸附孔清理：用无尘棉签蘸取异丙醇，疏通卡盘表面的进气喷射小孔，清除残留的硅屑、粉尘，恢复气流喷射效率。

2.部件检查更换：检查防静电导向环是否出现磨损、变形，若有损坏直接更换原厂同规格配件，避免气流泄漏。

3.安装姿态确认：确认卡盘操作按钮保持朝下的规范安装姿态，避免姿态异常导致内部气路节流，影响吸附力输出。

三、操作流程优化调整

1.对位精度调整：将晶圆完全放入导向环的定位销内，保证晶圆与卡盘表面平行，避免偏位导致伯努利效应无法稳定形成。

2.适配性核对：确认当前待搬运的晶圆厚度、尺寸与卡盘型号匹配，避免用常规款卡盘搬运50μm超薄品圆，导致吸附力不足。