日本福乐FLUORO非接触式伯努利卡盘是半导体行业用于晶圆无损搬运的专用设备，依托伯努利效应实现非接触式吸附，可避免晶圆表面划伤、静电损伤，适配2英寸到12英寸各类晶圆的加工与传输场景。

产品特性

1.多角度适配设计：设备主体提供20°、45°、90°三种固定角度选择，搭配专用支架可灵活适配不同工位的安装需求，角度调整需通过更换主体实现。

2.安全防护设计：导向挡块采用平缓锥度设计，仅与晶圆边缘单点接触，大幅降低划伤风险；搭配抗静电聚碳酸酯导向环，可直观确认定位与吸附状态，避免静电损伤晶圆。

3.轻量化高兼容性：主体采用导电尼龙树脂材质，兼顾结构强度与轻量化，可稳定处理薄至50μm的超薄晶圆，支持双面带图案的特殊晶圆加工。

4.定制化服务：除标准圆形晶圆外，还可针对方形等特殊形状工件做专属适配，满足科研与小批量生产的特殊需求。

使用注意事项

使用该设备需搭配9升及以上容量的调压水箱与空压机，出于安全考虑，建议将操作按钮朝下安装使用，避免高压工况下出现安全隐患。

福乐FLUORO非接触式伯努利卡盘使用方法

1. 前期准备

提前配备9升及以上储罐的空压机和配套调压阀，确认气源压力稳定在对应型号要求的数值区间内，避免压力异常损坏设备。

2. 安装调试

根据工位需求选定20°/45°/90°的固定角度主体，连接好1.5米长的6×4规格导电气管，出于安全考虑，务必将操作按钮朝下安装，和工业气枪的使用习惯保持一致。

3. 晶圆放置

将待传输的晶圆放入导向环的4个白色定位销内侧，完成目视定位，确认晶圆边缘仅和导向挡块轻微点接触，无偏移卡滞情况。

4. 启动传输

按下启动按钮，晶圆会在伯努利效应作用下悬浮并自动居中，随后用黑色角销完成辅助固定，即可全程非接触式完成晶园的平稳输送。

保养注意事项

1. 日常清洁

定期用无尘软布擦拭导向环和主体表面，避免晶圆加工产生的微颗粒堆积，防止颗粒划伤晶圆边缘，同时保证目视定位窗口清晰，便于确认吸附状态。

2. 气源维护

定期检查空压机的储气罐，及时排出内部积水，避免水汽随气流喷出，污染晶圆表面，同时保证供气压力始终稳定在设备额定范围内。

3. 部件检查

定期检查导电气管的老化情况，若出现开裂、漏气需及时更换；确认导向挡块的锥面无磨损，避免因接触位置偏移导致晶圆定位不准。

4. 静电防护

定期检测主体导电尼龙树脂部分的电阻值，确保其维持在10Ω的标准抗静电区问内，避免静电积累损伤晶园电路。

5. 存放要求

长期闲置时，将设备放置在干燥无尘的防静电收纳盒中，避免导向环受外力挤压变形，影响后续晶圆定位精度。

正确安装和调试福乐FLUORO卡盘

一、安装步骤

1. 气源配套

提前准备9升及以上储罐的空压机和调压阀，确认气源压力稳定在对应型号的额定气压区间，避免压力异常损坏设备。

2. 主体选型固定

根据工位操作需求，选定20°/45°/90°的固定角度主体，将卡盘固定在适配支架上，必须将操作按钮朝下安装，符合高压使用的安全规范。

3.管路连接

接入配套的6×4规格导电气管（长度1.5m)，确认管路接口无漏气，完成防静电接地连接，保证设备抗静电性能达标。

二、调试步骤

1. 空载通气测试

缓慢开启气源调压阀，逐步升压至额定工作气压，观察卡盘喷气状态是否均匀，确认无局部气流异常、管路漏气的情况。

2. 定位精度调试

将对应尺寸的晶圆放入导向环的4个白色定位销内侧，目视确认晶圆边缘仅与导向挡块单点接触，无偏移卡滞。

3. 悬浮效果验证

按下启动按钮，观察晶圆是否平稳悬浮并自动居中，确认悬浮高度稳定，无抖动、侧翻情况，最后用黑色角销完成辅助固定，验证非接触输送的稳定性。

4. 适配性校验

更换不同厚度的晶圆（含50μm超薄晶圆)，确认设备可正常完成吸附输送，无接触划伤问题，调试完成后即可投入正式使用。